数据列表

AD5821AD-WAFER

INL/DNL (LSB) :

±1.5，±1（最大）

位数 :

10

供应商器件封装 :

模具

参考类型 :

内部

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

模具

工作温度 :

-30°C ~ 85°C

差分输出 :

无

建立时间 :

250µs（标准）

数据接口 :

I²C

数模转换器数 :

1

架构 :

电流阱

电压 - 供电，数字 :

2.7V ~ 5.5V

电压 - 供电，模拟 :

2.7V ~ 5.5V

输出类型 :

Current - Buffered