产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- AD5544BCPZ-R2
产品详情
- INL/DNL (LSB) :
- ±1(最大),±1(最大)
- 位数 :
- 16
- 供应商器件封装 :
- 32-LFCSP(5x5)
- 参考类型 :
- 外部
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 32-WFQFN 裸露焊盘,CSP
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C
- 差分输出 :
- 无
- 建立时间 :
- 900ns(标准)
- 数据接口 :
- SPI
- 数模转换器数 :
- 4
- 架构 :
- R-2R
- 电压 - 供电,数字 :
- 2.7V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,模拟 :
- 2.7V ~ 5.5V
- 输出类型 :
- Current - Unbuffered
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GQM1875G2E5R6BB12D
GQM1875G2E4R3BB12D
GQM1875G2E3R6BB12D
GQM1875G2ER40BB12D
GQM1875G2ER60BB12D
GQM1875G2E7R5BB12D
GQM1875G2ER20BB12D
GQM1875G2E2R7BB12D
GQM1875G2E6R8BB12D
GQM1875G2E3R9BB12D
GQM1875G2E2R4BB12D
GQM1875G2E5R1BB12D
GQM1875G2E3R3BB12D
C1206C823K3JAC7800
C1206C823K4JAC7800
C0805C512J3JACAUTO
C1206X100F8HACAUTO
C1206X110F8HACAUTO
C1206X120F8HACAUTO
C1206X100F4HACAUTO
