产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MAX509BEPP
产品详情
- INL/DNL (LSB) :
- -,±1(最大)
- 位数 :
- 8
- 供应商器件封装 :
- 20-PDIP
- 参考类型 :
- 外部
- 安装类型 :
- 通孔
- 封装/外壳 :
- 20-DIP(0.300",7.62mm)
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C
- 差分输出 :
- 无
- 建立时间 :
- 6µs(标准)
- 数据接口 :
- SPI
- 数模转换器数 :
- 4
- 架构 :
- R-2R
- 电压 - 供电,数字 :
- 5V
- 电压 - 供电,模拟 :
- ±5V
- 输出类型 :
- Voltage - Buffered
采购与库存
推荐产品
您可能在找
DSPIC33EP256GM710T-I/BG
DSPIC33EP512GM310T-I/BG
S6E2HE4G0AGB3000A
S6E2HG4E0AGV20000
R5F562TAEDFP#11
CY8C22345H-24PVXA
PIC16F767-E/SS
ATSAM3SD8BA-MUR
C8051F967-B-GMR
C8051F967-B-GM
ATSAM4C8CB-AU
CY8C6246BZI-D04
CYT2B64BADQ0AZSGS
CY8C6246BZI-D04T
STM32F215RET6TR
UPD78F0730MC-CAB-AX
R5F565N9ADLJ#20
SPC560P54L5CEAAR
SPC560P60L5CEAAR
PIC16C642-10I/SP