产品概览
文档与媒体
产品详情
- INL/DNL (LSB) :
- ±0.2,±0.5(最大)
- 位数 :
- 10
- 供应商器件封装 :
- 10-MSOP-EP
- 参考类型 :
- 外部,内部
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C
- 差分输出 :
- 无
- 建立时间 :
- 4.2µs(标准)
- 数据接口 :
- SPI
- 数模转换器数 :
- 4
- 架构 :
- -
- 电压 - 供电,数字 :
- 5V
- 电压 - 供电,模拟 :
- 5V
- 输出类型 :
- Voltage - Buffered
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RLR07C2100FRRE7
RLR07C1623FPRE7
RLR07C2490FPRE6
RLR07C2150FPRE7
RLR07C1243FRRE7
RLR07C2263FRRE6
RLR07C1242FRRE6
RLR07C2803FRRE7
RLR07C4533FRRE7
RLR07C1500FPRE7
RLR07C2371FSRE7
RLR07C3243FSRE7
RLR07C3011FRRE7
RLR07C52R3FSRE7
RLR07C4122FPRE6
RLR07C2262FSRE7
RLR07C1501FMRE6
RLR07C4123FRRE7
RLR07C1821FRRE7
RLR07C2372FPRE6