产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- BU2508FV-E2
产品详情
- INL/DNL (LSB) :
- ±3.5（最大），±1（最大）
- 位数 :
- 10
- 供应商器件封装 :
- 14-SSOP-B
- 参考类型 :
- Supply
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 14-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 工作温度 :
- -30°C ~ 85°C
- 差分输出 :
- 无
- 建立时间 :
- 20µs
- 数据接口 :
- SPI
- 数模转换器数 :
- 4
- 架构 :
- R-2R
- 电压 - 供电，数字 :
- 5V
- 电压 - 供电，模拟 :
- 5V
- 输出类型 :
- Voltage - Buffered
