产品概览
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- 数据列表
- MAX530BCWG+
产品详情
- INL/DNL (LSB) :
- ±1.5(最大),±1(最大)
- 位数 :
- 12
- 供应商器件封装 :
- 24-SOIC
- 参考类型 :
- 外部,内部
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C
- 差分输出 :
- 无
- 建立时间 :
- 25µs(标准)
- 数据接口 :
- 并联
- 数模转换器数 :
- 1
- 架构 :
- R-2R
- 电压 - 供电,数字 :
- 5V
- 电压 - 供电,模拟 :
- ±5V
- 输出类型 :
- Voltage - Buffered
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