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MAX5719AGSD+

INL/DNL (LSB) :

±1，±1

位数 :

20

供应商器件封装 :

14-SOIC

参考类型 :

外部

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

工作温度 :

-40°C ~ 105°C

差分输出 :

无

建立时间 :

1.5µs（标准）

数据接口 :

SPI，DSP

数模转换器数 :

1

架构 :

R-2R

电压 - 供电，数字 :

4.5V ~ 5.5V

电压 - 供电，模拟 :

4.5V ~ 5.5V

输出类型 :

Voltage - Unbuffered