产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGXMA7G4F31I5G
产品详情
- I/O 数 :
- 384
- LAB/CLB 数 :
- 11460
- 供应商器件封装 :
- 896-FBGA(31x31)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 896-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 15470592
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.07V ~ 1.13V
- 逻辑元件/单元数 :
- 242000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNR55H3650FSB14
RNR55H37R4FSB14
RNR55H3742FPB14
RNR55H3742FSB14
RNR55H3832FMB14
RNR55H3832FPB14
RNR55H3832FRB14
RNR55H3832FSB14
RNR55H3830FSB14
RNR55H3922FSB14
RNR55H4021FMB14
RNR55H4021FPB14
RNR55H4021FSB14
RNR55H4121FMB14
RNR55H4121FPB14
RNR55H4121FRB14
RNR55H4121FSB14
RNR55H4221FSB14
RNR55H4321FSB14
RNR55H4421FSB14