产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGXMA3D4F31I5G
产品详情
- I/O 数 :
- 416
- LAB/CLB 数 :
- 7362
- 供应商器件封装 :
- 896-FBGA（31x31）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 896-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 11746304
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.07V ~ 1.13V
- 逻辑元件/单元数 :
- 156000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC60H1693BMR36
RNC60H3920BSR36
RNC60H2322BSR36
RNC60H4992BSR36
RNC60H2053BSR36
RNC60H1782BSR36
RNC60H3091BMR36
RNC60H2153BSR36
RNC60H2052BMR36
RNC60H7682BMR36
RNC60H8252BSR36
RNC60H2801BSR36
RNC60H9532BMR36
RNC60H3161BMR36
RNC60H1652BMR36
RNC60H7682BSR36
RNC60H2741BSR36
RNC60H5361BSR36
RNC60H3650BSR36
RNC60H6341BMR36
