产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGXBB3D4F35C5G
产品详情
- I/O 数 :
- 544
- LAB/CLB 数 :
- 17110
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA，FC（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 19822592
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.07V ~ 1.13V
- 逻辑元件/单元数 :
- 362000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
LLQPB160808T1R0M
LWF1008JT3R9
LQW04AN6N6D00D
LQW04AN1N4D00D
LCXND4040TKL151MDG
BWVF00201612R47T00
BWCM000604042N8C00
AWVF003030123R3T00
LSQPB160807T3R3M
LWF1008JT2R7
LQW04AN1N7D00D
LQW04AN2N1D00D
LCXND4040MKL220MDG
BWVF002016121R5T00
BWLS0006040428NJ00
AWVF003030124R7T00
LLQPB160808TR82M06
LWF1812KT101
LQW04AN5N7D00D
LQW04AN7N4D00D
