产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGXBA7D4F27C5G
产品详情
- I/O 数 :
- 336
- LAB/CLB 数 :
- 11460
- 供应商器件封装 :
- 672-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 672-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 15470592
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.07V ~ 1.13V
- 逻辑元件/单元数 :
- 242000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2BTTD3200C10
RN73H2BTTD1322C10
RN73H2BTTD3901C10
RN73H2BTTD1471C10
RN73H2BTTD3201C10
RN73H2BTTD2130C10
RN73H2BTTD1561C10
RN73H2BTTD4643C10
RN73H2BTTD3401C10
RN73H2BTTD2801C10
RN73H2BTTD3360C10
RN73H2BTTD1382C10
RN73H2BTTD1841C10
RN73H2BTTD1263C10
RN73H2BTTD1843C10
RN73H2BTTD2433C10
RN73H2BTTD1913C10
RN73H2BTTD1671C10
RN73H2BTTD2711C10
RN73H2BTTD3160C10
