产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGTMC3D3F27I3G
产品详情
- I/O 数 :
- 336
- LAB/CLB 数 :
- 7362
- 供应商器件封装 :
- 672-FBGA(27x27)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 672-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 11746304
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.12V ~ 1.18V
- 逻辑元件/单元数 :
- 156000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MVF50NS151CMK40
MVF50NS152CMK40
MIMX8MM4DVTLZAA
LS1012AXN7HKA
LS1012AXN7HKB
MCIMX6X3EVK10ACR
SCIMX6X3EVK10ABR
MIMX8MM6DVTLZAAR
MCIMX6X3EVK10AC
MC9328MX21SCVM
AM3505AZCNAC
MCIMX6X3EVO10AB
MVF50NS151CMK50
MCIMX6X3EVN10AC
MCIMX27MOP4AR2
MC9328MX21SVK
MCIMX6X1AVO08ACR
MCIMX6X3CVO08AB
MCIMX6X3CVO08AC
AM3517AZER