产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGXFB5H4F35I3G
产品详情
- I/O 数 :
- 544
- LAB/CLB 数 :
- 19811
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA，FC（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 23625728
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.12V ~ 1.18V
- 逻辑元件/单元数 :
- 420000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
TR3C686M6R3C0275
T491D476M025AT7280
T491T335M020AT2478
T494B107M006AH
TR3B475K025C1000
TR3B685K025C0700
TH3D226K020C0700
199D335X0010A9V1E3
199D225X0016AYV1
199D335X0010A9V1
199D335X9016AYV1
TH3D226K016C0800
TAJD337M004RNJ
TLNM476M010R6000
T498C476K006ATE800
T491C474K050AH
T491C684K050AH
T491B475M010AT41537037
T491B105K050AH
F971C226MCCHT3
