产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5AGXFA5H4F35I3G
产品详情
- I/O 数 :
- 544
- LAB/CLB 数 :
- 8962
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 13284352
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.12V ~ 1.18V
- 逻辑元件/单元数 :
- 190000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RS73G2ATTD4991C
RS73G2ATTD2202B
RS73G2ATTD4531C
RS73G2ATTD4222C
RS73G2ATTD2260B
RS73F2ATTD4993C
RS73G2ATTD12R0C
RS73G2ATTD1963B
RS73G2ATTD6802C
RS73G2ATTD6490C
RS73F2ATTD80R6C
RS73G2ATTD2051B
RS73G2ATTD1072B
RS73G2ATTD36R5C
RS73G2ATTD5360C
RS73F2ATTD1912C
RS73G2ATTD13R0B
RS73F2ATTD71R5B
RS73F2ATTD6202C
RS73F2ATTD1022B
