产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP2AGX45DF25I5
产品详情
- I/O 数 :
- 252
- LAB/CLB 数 :
- 1805
- 供应商器件封装 :
- 572-FBGA，FC（25x25）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 572-BGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 3517440
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 42959
采购与库存
推荐产品
您可能在找
2225Y0250822GFR
2225Y0250822GFT
2225Y0250822JCR
2225Y0250822JFR
2225Y0250822JFT
2225Y0250822KCR
2225Y0250822KFR
2225Y0250822KFT
2225Y0250823FCR
2225Y0250823FFR
2225Y0250823FFT
2225Y0250823GCR
2225Y0250823GFR
2225Y0250823GFT
2225Y0250823JCR
2225Y0250823JDR
2225Y0250823JDT
2225Y0250823JFR
2225Y0250823JFT
2225Y0250823JXR
