产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP2AGX125EF29I3N
产品详情
- I/O 数 :
- 372
- LAB/CLB 数 :
- 4964
- 供应商器件封装 :
- 780-FBGA（29x29）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 780-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 8315904
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 118143
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1206J0250184MDR
1206J0250184MDT
1206J0250184MXR
1206J0250220FCR
1206J0250220FFR
1206J0250220FFT
1206J0250220GCR
1206J0250220GFR
1206J0250220GFT
1206J0250220JCR
1206J0250220JFR
1206J0250220JFT
1206J0250220KCR
1206J0250220KFR
1206J0250220KFT
1206J0250221FCR
1206J0250221FFR
1206J0250221FFT
1206J0250221GCR
1206J0250221GFR
