产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP4CE55F29I8LN
产品详情
- I/O 数 :
- 374
- LAB/CLB 数 :
- 3491
- 供应商器件封装 :
- 780-FBGA（29x29）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 780-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 2396160
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.97V ~ 1.03V
- 逻辑元件/单元数 :
- 55856
采购与库存
推荐产品
您可能在找
PIC18F24J50-I/SP
MAXQ610B-0000+
MSP430F5507IRGZT
STM8S207SBT6C
STM8L152R8T6
STM8L162R8T6
Z8F082AHJ020EG2156
DSPIC33EV256GM103T-I/M5
MC9S08PA32VLC
ATSAML21J17B-ANT
STM32F100RCT6TR
STM32F401CDY6TR
CY8C4125LQI-483
TMPM036FWFG(KY,JZ)
R5F104PFGFB#30
R5F111PFGFB#30
STM32L151UCY6TR
STM8S207R8T6
R5F100LJAFA#30
R5F104LHGFA#30
