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FPGA(现场可编程门阵列)
EP2SGX30CF780C3
产品概览
产品型号
EP2SGX30CF780C3
制造商
Intel
产品类别
FPGA(现场可编程门阵列)
产品描述
IC FPGA 361 I/O 780FBGA
文档与媒体
数据列表
EP2SGX30CF780C3
产品详情
I/O 数 :
361
LAB/CLB 数 :
1694
供应商器件封装 :
780-FBGA(29x29)
安装类型 :
表面贴装型
封装/外壳 :
780-BBGA
工作温度 :
0°C ~ 85°C(TJ)
总 RAM 位数 :
1369728
栅极数 :
-
电压 - 供电 :
1.15V ~ 1.25V
逻辑元件/单元数 :
33880
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