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FPGA(现场可编程门阵列)
EP1C12F256C6N
产品概览
产品型号
EP1C12F256C6N
制造商
Intel
产品类别
FPGA(现场可编程门阵列)
产品描述
IC FPGA 185 I/O 256FBGA
文档与媒体
数据列表
EP1C12F256C6N
产品详情
I/O 数 :
185
LAB/CLB 数 :
1206
供应商器件封装 :
256-FBGA(17x17)
安装类型 :
表面贴装型
封装/外壳 :
256-BGA
工作温度 :
0°C ~ 85°C(TJ)
总 RAM 位数 :
239616
栅极数 :
-
电压 - 供电 :
1.425V ~ 1.575V
逻辑元件/单元数 :
12060
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