产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP1C4F324I7N
产品详情
- I/O 数 :
- 249
- LAB/CLB 数 :
- 400
- 供应商器件封装 :
- 324-FBGA(19x19)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 324-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 78336
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- 4000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
C325C822K3G5TA7301
C325C912K3G5TA7301
C325C103K3G5TA7301
C325C123K3G5TA7301
C325C153K3G5TA7301
C325C183K3G5TA7301
C325C223K3G5TA7301
C325C273K3G5TA7301
C325C333K3G5TA7301
C325C393K3G5TA7301
C325C473K3G5TA7301
C325C183K5G5TA7301
C325C223K5G5TA7301
C325C123K1G5TA7301
C325C153K1G5TA7301
C325C432K2G5TA7301
C325C472K2G5TA7301
C325C512K2G5TA7301
C325C562K2G5TA7301
C325C622K2G5TA7301