产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP1K100FI256-2N
产品详情
- I/O 数 :
- 186
- LAB/CLB 数 :
- 624
- 供应商器件封装 :
- 256-FBGA(17x17)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C(TA)
- 总 RAM 位数 :
- 49152
- 栅极数 :
- 257000
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 4992
采购与库存
推荐产品
您可能在找
AGFB008R16A3E4X
AGFA012R24B2E2V
AGFA012R24B2E3E
AGFB012R24B2E3E
AGFB012R24B2E2V
AGFA006R24C2I2V
AGFA006R24C2I3E
AGFB006R24C2I3E
AGFB006R24C2I2V
1SX165HN1F43I2VG
1SX250HH3F55E2LG
AGFA008R24C2E3E
AGFB008R24C2E3E
1SX250HN3F43E2LG
AGFA012R24B2I3V
AGFB012R24B2I3V
AGFA012R24C3E3E
AGFB012R24C3E3E
AGFA006R16A2I1V
1SX210HN1F43E2VG