产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MPF300TS-FCV484M
产品详情
- I/O 数 :
- 284
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA(19x19)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BFBGA
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 21600666
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.97V ~ 1.08V
- 逻辑元件/单元数 :
- 300000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RK73G1JRTTD5622D
RK73G1JRTTD5602D
RK73G2ARTTD1020F
RK73G1JRTTD1004D
RK73G1JRTTD4992D
RK73G2ARTTD6193F
RK73G2ARTTD1102F
RK73G2ARTTD7682F
RK73G1JRTTD6041D
RK73G2ARTTD59R0F
RK73G2ARTTD2671F
RK73G1JRTTD73R2D
RK73G1JRTTD2940D
RK73G1JRTTD1873D
RK73G1JRTTD4753D
RK73G1JRTTD1540D
RK73G2ARTTD66R5F
RK73G1JRTTD41R2D
RK73G1JRTTD1501D
RK73G1JRTTD2610D