产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LCMXO640E-3F256I
产品详情
- I/O 数 :
- 159
- LAB/CLB 数 :
- 80
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 640
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H1ETTP2841B50
RN73H1ETTP4811B25
RN73H1ETTP2611C50
RN73H1ETTP1740C25
RN73H1ETTP2152B50
RN73H1ETTP1692C25
RN73H1ETTP1421B25
RN73H1ETTP4870B50
RN73H1ETTP1981B50
RN73H1ETTP1671C25
RN73H1ETTP1743C50
RN73H1ETTP2340B50
RN73H1ETTP1601C25
RN73H1ETTP3322B25
RN73H1ETTP4372B25
RN73H1ETTP2583B25
RN73H1ETTP1503C50
RN73H1ETTP1722C25
RN73H1ETTP1450B50
RN73H1ETTP3122C50
