产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- A3P250-1FGG256T
产品详情
- I/O 数 :
- 157
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C（TA）
- 总 RAM 位数 :
- 36864
- 栅极数 :
- 250000
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
Y007584R3500A0L
Y00758R00000A9L
Y0706100R000C9L
Y0706100R000F0L
Y0706100R000F9L
Y0706108R000F0L
Y070610K0000F0L
Y070610K0000F9L
Y070610K4000F9L
Y070610R0000C0L
Y070610R0000F0L
Y070610R0000F9L
Y070612K0000F0L
Y070612R0000F9L
Y0706150R000F0L
Y0706150R000F9L
Y070615K0000F0L
Y070615K0000F9L
Y070618K0000F0L
Y070619K0000F0L
