产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- A3P600L-FGG144I
产品详情
- I/O 数 :
- 97
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 144-FPBGA(13x13)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 144-LBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 110592
- 栅极数 :
- 600000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MC68360ZP25VL
MC68EN360CEM25L
MC68EN360ZP25L
MC68LC302CPU16CT
MC68LC302CPU20CT
MC68LC302PU16VCT
MC68LC302PU20VCT
MC68MH360EM25L
MC68MH360EM33L
MC68MH360ZP25VL
MPC8260ACZUMHBB
MPC8260AZUMHBB
MPC8260AZUPJDB
MPC8264AZUPIBB
OMAP5910JGZG2
MCF5206EFT40
MCF5206ECFT40
MC68340FE25E
MC68340PV16VE
MC68MH360ZP25L