产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- A3P250L-FG256I
产品详情
- I/O 数 :
- 157
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 36864
- 栅极数 :
- 250000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
B32686A0474J
B32774X8305K000
ECQ-U2A103ML
ECQ-P1H822GZ3
ECQ-U3A224MG
B32913C5104K000
R75MD247040B0J
SMR27.5226K50F13L4TRAY
SMR27.5226H50F13L4TRAY
SMR27.5226J50F13L4TRAY
SMR27.5226M50F13L4TRAY
C44PKGR6150AASJ
C44PKGR6300AASJ
MMK5154J63J01L15.0CBULK
F462AK822G1K0C
F461BC823F400A
F462AG332F1L2C
R46KI26804001K1
B32320I0157K000
SMR27.5335H250F14L4TRAY
