产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- APA150-BG456
产品详情
- I/O 数 :
- 242
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 456-PBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 456-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C（TA）
- 总 RAM 位数 :
- 36864
- 栅极数 :
- 150000
- 电压 - 供电 :
- 2.3V ~ 2.7V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
LT3032MPDE-12#TRPBF
LT3032MPDE-15#TRPBF
LT3032MPDE-5#TRPBF
LT3032MPDE-3.3#TRPBF
LT3032MPDE#TRPBF
UC285TDKTTT-1
LT1585CM-3.38#PBF
ADP1764ACPZ1.25-R7
ADP1764ACPZ-1.2-R7
ADP1764ACPZ-1.5-R7
ADP1764ACPZ0.95-R7
ADP1764ACPZ-1.3-R7
ADP1764ACPZ-0.9-R7
ADP1764ACPZ0.85-R7
LT3088MPM#TRPBF
LT1763MPDE#TRPBF
LT1763MPDE-1.5#TRPBF
LT1763MPDE-1.8#TRPBF
LT1763MPDE-2.5#TRPBF
LT1763MPDE-3#TRPBF
