产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC7K325T-L2FFG676E
产品详情
- I/O 数 :
- 400
- LAB/CLB 数 :
- 25475
- 供应商器件封装 :
- 676-FCBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 16404480
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 326080
采购与库存
推荐产品
您可能在找
R71QR41004010K
SMP253MA4470MTR24
PHE450RD6220JR06L2
R463W510050M1K
PHE845VW7100MR06L2
C4BSPBX4100ZAJJ
C4AEJBW5200A3JJ
C4AQQEW5650A3BJ
MMK5223J50J01L16.5TR18
MMK5273J63J01L16.5TR18
MMK5104K50J01L16.5TA18
ECH-U1C102JX5
ECH-U1H101JX5
ECH-U1C101GX5
B32922C3104M189
ECH-U1C222GX5
ECH-U1C102GX5
ECH-U1H102JX5
ECH-U1H102GX5
ECH-U1H222GX5
