产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFE2M100E-5F900I
产品详情
- I/O 数 :
- 416
- LAB/CLB 数 :
- 11875
- 供应商器件封装 :
- 900-FPBGA(31x31)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 900-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 5435392
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 95000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GRM1557U1H5R9DZ01D
GRM1557U1H620JZ01D
GRM1557U1H680JZ01D
GRM1557U1H6R0CZ01D
GRM1557U1H6R0DZ01D
GRM1557U1H6R1CZ01D
GRM1557U1H6R1DZ01D
GRM1557U1H6R2CZ01D
GRM1557U1H6R2DZ01D
GRM1557U1H6R3CZ01D
GRM1557U1H6R3DZ01D
GRM1557U1H6R4CZ01D
GRM1557U1H6R4DZ01D
GRM1557U1H6R5CZ01D
GRM1557U1H6R5DZ01D
GRM1557U1H6R6CZ01D
GRM1557U1H6R6DZ01D
GRM1557U1H6R7CZ01D
GRM1557U1H6R7DZ01D
GRM1557U1H6R8CZ01D