产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC6SLX100T-N3FGG676I
产品详情
- I/O 数 :
- 376
- LAB/CLB 数 :
- 7911
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 4939776
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 101261
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CGA2B2X7R1H102M050BA
CGA2B2X5R1C333M050BA
CGA3E2X5R1H332K080AA
885012205046
CL05C4R3CB5NNNC
CC0603CRNPO0BN1R0
UMK105UJ470JV-F
TMK042CG090BD-W
0402X224K6R3CT
885012005020
C0603C0G1E1R9C030BF
CGA2B3X5R1V153K050BB
JMK105B7474KV-F
CGA2B2X5R1H152K050BA
GJM1555C1H3R5BB01D
CC0201KRX7R5BB104
885012205003
CGA2B3X5R1V473M050BB
TMK042CG6R6BD-W
CL05F473ZO5NNNC
