产品概览
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- 数据列表
- XCV812E-8BG560C
产品详情
- I/O 数 :
- 404
- LAB/CLB 数 :
- 4704
- 供应商器件封装 :
- 560-MBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 560-LBGA 裸焊盘，金属
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 1146880
- 栅极数 :
- 254016
- 电压 - 供电 :
- 1.71V ~ 1.89V
- 逻辑元件/单元数 :
- 21168
-
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