产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCV600-5BG560C
产品详情
- I/O 数 :
- 404
- LAB/CLB 数 :
- 3456
- 供应商器件封装 :
- 560-MBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 560-LBGA 裸焊盘，金属
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 98304
- 栅极数 :
- 661111
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 15552
采购与库存
推荐产品
您可能在找
AP725 47R F
AP725 100R F
CH0402-18RJFTA
RW1S0BA1R00JE
RW1S0BAR300JE
URG2012L-221-L-T05
URG2012L-223-L-T05
PLTU0603U1501LST5
PLTU0603U3301LST5
PLTU0603U4702LST5
PLTU0805U1001LST5
PLTU1206U1002LST5
UMA02040G1003BAU00
CHPHT0805K1782FGT
CHPHT0805K2002FGT
CHPHT0805K1501FGT
DTO025CR4700JTE3
RW1S0CKR025FE
RW1S0CKR010DE
RC1R0EA100RKE
