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FPGA(现场可编程门阵列)
XCV100-6BG256C
产品概览
产品型号
XCV100-6BG256C
制造商
AMD Xilinx
产品类别
FPGA(现场可编程门阵列)
产品描述
IC FPGA 180 I/O 256BGA
文档与媒体
数据列表
XCV100-6BG256C
产品详情
I/O 数 :
180
LAB/CLB 数 :
600
供应商器件封装 :
256-PBGA(27x27)
安装类型 :
表面贴装型
封装/外壳 :
256-BBGA
工作温度 :
0°C ~ 85°C(TJ)
总 RAM 位数 :
40960
栅极数 :
108904
电压 - 供电 :
2.375V ~ 2.625V
逻辑元件/单元数 :
2700
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