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FPGA(现场可编程门阵列)
XC4062XL-3BG560C
产品概览
产品型号
XC4062XL-3BG560C
制造商
AMD Xilinx
产品类别
FPGA(现场可编程门阵列)
产品描述
IC FPGA 384 I/O 560MBGA
文档与媒体
数据列表
XC4062XL-3BG560C
产品详情
I/O 数 :
384
LAB/CLB 数 :
2304
供应商器件封装 :
560-MBGA(42.5x42.5)
安装类型 :
表面贴装型
封装/外壳 :
560-LBGA 裸焊盘,金属
工作温度 :
0°C ~ 85°C(TJ)
总 RAM 位数 :
73728
栅极数 :
62000
电压 - 供电 :
3V ~ 3.6V
逻辑元件/单元数 :
5472
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