产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1ST085ES1F50E2LG
产品详情
- I/O 数 :
- 440
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 2397-FBGA,FC(50x50)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2397-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 71303168
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 841000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R1JTTD4700F50
RN73R1JTTD3052D100
RN73R1JTTD1803D100
RN73R1JTTD57R6D100
RN73R1JTTD3901D50
RN73R1JTTD1653D50
RN73R1JTTD2770D100
RN73R1JTTD3520D50
RN73R1JTTD40R7D50
RN73R1JTTD3281F25
RN73R1JTTD5602F100
RN73R1JTTD24R9F25
RN73R1JTTD2372F100
RN73R1JTTD4482F25
RN73R1JTTD2051F50
RN73R1JTTD1721F50
RN73R1JTTD19R6D100
RN73R1JTTD1980D100
RN73R1JTTD21R8F100
RN73R1JTTD2460D50