产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG250HN2F43E2LG
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 312500
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA(42.5x42.5)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2500000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
D55342E07B187DRWI
D55342E07B725DRWP
D55342E07B2E26RWI
D55342K07B3E32RTIV
D55342K07B1F00RTIV
D55342E07B82D5RTI
D55342E07B237ARTI
D55342E07B499ERWI
D55342K07B165ARWI
D55342H07B4H70PTP
D55342E07B60E4RWI
D55342E07B53B6RTI
D55342K07B453ERWIV
D55342E07B229BRTI
D55342E07B82B5RTI
D55342H07B18A4RWI
D55342E07B1E05RTI
D55342E07B634ARWI
D55342E07B71E5RTI
D55342E07B187ERWI