产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG250HH3F55I2LG
产品详情
- I/O 数 :
- 1160
- LAB/CLB 数 :
- 312500
- 供应商器件封装 :
- 2912-FBGA，FC（55x55）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2912-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2500000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MKP383424140JPI2T0
MKP383424140JPM2T0
MKP383424140JPP2T0
MKP383424160JPI2T0
MKP383424160JPM2T0
MKP383424160JPP2T0
MKP383518063JPI2T0
MKP383518063JPM2T0
MKP383518063JPP2T0
BFC247962624
BFC247964624
PHB1604470KJSDA
PSB1854150KJS
MHBS704400KHS
PSB1854150KJL
MHBS704400KHL
PHB1334680KHSD
PSB1854150KJSA
PSB1854150KJLA
PMB2103680KSP
