产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG210HU2F50E2VG
产品详情
- I/O 数 :
- 704
- LAB/CLB 数 :
- 262500
- 供应商器件封装 :
- 2397-FBGA，FC（50x50）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2397-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2100000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RS73G2ARTTD6192F
RS73G2ARTTD2004F
RS73G2ARTTD15R8F
RS73F2ARTTD4022F
RS73F2ARTTD47R0D
RS73G2ARTTD4022D
RS73G2ARTTD3240D
RS73F2ARTTD7680F
RS73G2ARTTD3240F
RS73G2ARTTD3241D
RS73G2ARTTD1184D
RS73F2ARTTD1910F
RS73G2ARTTD2552F
RS73G2ARTTD6343F
RS73F2ARTTD1181F
RS73F2ARTTD3241F
RS73F2ARTTD6200F
RS73F2ARTTD3001F
RS73F2ARTTD2430D
RS73G2ARTTD3904F
