产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG210HU3F50I2VG
产品详情
- I/O 数 :
- 704
- LAB/CLB 数 :
- 262500
- 供应商器件封装 :
- 2397-FBGA，FC（50x50）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2397-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2100000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H10R2FSRE5
RNC55H9763FSRE5
RNC55H19R6FSRE5
RNR55J3832FRRE5
RNC55H3403FRRE5
RNC55H3403FSRE5
RNC55H4323FRRE5
RNC55H6983FSRE5
RNC55H4643FSRE5
RNC55H7153FSRE5
RNC55H20R0FSRE5
RNC55H4643FRRE5
RNC55H8453FSRE5
RNC55H5233FSRE5
RNC55H5493FRRE5
RNC55H5903FSRE5
RNC55H6813FSRE5
RNC55H3573FSRE5
RNC55H16R5FRRE5
RNC55H4993FSRE5
