产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG166HN1F43E2LG
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 207500
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1660000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
C1825X105KARACAUTO
LD105C335KAB2A
C2225C224KCRAC7800
VJ0805D271FXPAJ
KRM55QR71J106KH01K
C1825C183JFRAC7800
C1210T475K5RAC7800
C2225C392JGGAC7800
2220YA250222KSTSYX
C2220X105KARAC7800
C2220C474KCRAC7800
C2225C223KGRAC7800
C2220X105KARACAUTO
CBR08C330FAGAC
CBR08C470FAGAC
2215YA250472KJTSYX
KCM55QR71J106KH01K
M39014/01-1237
C2220X106K5RAC7800
2225HA101JAT2A
