产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXEB6R2F43I2G
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 225400
- 供应商器件封装 :
- 1760-FCBGA(42.5x42.5)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 53248000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 597000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MIC5219-3.0BMM-TR
MIC5219-3.3BM5-TR
MIC5219BM5-TR
MIC5219BMM
MIC5231-3.0BM5-TR
MIC5235BM5-TR
MIC5236BM
MIC5237-3.3BU
MIC5239BMM
MIC5247-1.8BM5-TR
MIC5253-3.3BC5
MIC5255-3.3BM5-TR
MIC5256-2.5BM5-TR
MIC5256-3.0BM5-TR
MIC5256-3.3BM5-TR
MIC5270-5.0BM5-TR
MIC5270BM5-TR
MIC5305-1.8BD5
MIC5305-3.0BD5
MIC5305-3.3BD5