产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SEE9F45I2LG
产品详情
- I/O 数 :
- 840
- LAB/CLB 数 :
- 317000
- 供应商器件封装 :
- 1932-FBGA,FC(45x45)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1932-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 53248000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 840000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
VJ0805D1R9BXCAP
VJ0805D1R9BXPAC
VJ0805D1R9BXPAP
VJ0805D1R9BXXAC
VJ0805D1R9BXXAJ
VJ0805D1R9BXXAP
VJ0805D1R9CLAAC
VJ0805D1R9CLAAJ
VJ0805D1R9CLAAP
VJ0805D1R9CLBAC
VJ0805D1R9CLBAJ
VJ0805D1R9CLBAP
VJ0805D1R9CLCAC
VJ0805D1R9CLCAJ
VJ0805D1R9CLCAP
VJ0805D1R9CLPAC
VJ0805D1R9CLPAJ
VJ0805D1R9CLPAP
VJ0805D1R9CLXAC
VJ0805D1R9CLXAJ