产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG165HN1F43E2VG
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 206250
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA(42.5x42.5)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1650000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RT0603CRC07210RL
RT0603CRC07215KL
RT0603CRC07215RL
RT0603CRC0721K5L
RT0603CRC0721KL
RT0603CRC0721R5L
RT0603CRC0721RL
RT0603CRC07220KL
RT0603CRC07220RL
RT0603CRC07221KL
RT0603CRC07221RL
RT0603CRC07226KL
RT0603CRC07226RL
RT0603CRC0722K1L
RT0603CRC0722K6L
RT0603CRC0722KL
RT0603CRC0722R1L
RT0603CRC0722R6L
RT0603CRC0722RL
RT0603CRC07232KL