产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG165HN1F43E2VG
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 206250
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA(42.5x42.5)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1650000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CL31A335KOHNNNF
CL31B102KGFNNNF
CL31B103KBCNNND
CL31B103KGFNNNF
CL31B104JBCNNND
CL31B104KCFNNNF
CL31B105KOFNNNF
CL31B154KBCNNND
CL31B154KCHNNNF
CL31B222KGFNNNF
CL31B223KBCNNND
CL31B224KBFNNNF
CL31B225KAHNNNF
CL31B225KPFNNNF
CL31B225MPENNNF
CL31B332KGFNNNF
CL31B334JACNNND
CL31B334KACNNND
CL31B334KBFNNNF
CL31B334KOCNNND