产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG166HN3F43I1VG
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 207500
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA(42.5x42.5)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1660000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GCM1555C1H1R5CA16J
GCM1555C1H1R8CA16J
GCM1555C1H2R0CA16J
GCM1555C1H2R2CA16J
GCM1555C1H2R7CA16D
GCM1555C1H2R7CA16J
GCM1555C1H3R3CA16J
GCM1555C1H3R9CA16J
GCM1555C1H5R0CA16J
GCM1555C1H5R6DA16J
GCM1555C1H6R0DA16J
GCM1555C1H6R8DA16J
GCM1555C1H7R0DA16J
GCM1555C1H8R0DA16J
GCM1555C1H8R2DA16J
GCM1555C1H9R0DA16J
GRM033R60J474ME90J
GRM155C80G224ME01J
GRM155C80J224ME01J
GRM155R71C224MA12J