产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG166HN3F43I1VG
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 207500
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA(42.5x42.5)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1660000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
M2GL025T-FGG484I
A3P1000-PQG208
A3P1000-FGG144I
A3P1000-FGG256I
A3P1000-FG256I
A3P1000-PQG208I
XC7A50T-2CPG236I
AGL600V5-FG256I
AGL600V5-FGG256I
A3P1000-FGG484I
A3P1000-FG484I
M2GL060-VFG400I
M2GL060-FGG484I
LFE3-70EA-8FN484C
XC6SLX45-3CSG324I
LFE3-70EA-8FN672C
M2GL060T-FGG676I
XC7A100T-1CSG324C
AGL1000V2-FGG256
XC7A100T-1FGG484C