产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG166HN1F43E2VG
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 207500
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA(42.5x42.5)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1660000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
06036C224JAT2A
GRM32ER71H105KA01K
06034C224JAT2A
GCG21BL81H473JA01K
SA205C563KAA
LD051A1R0CAB2A
LD051A2R0CAB2A
LD051A2R0CAB4A
LD051A2R2CAB4A
LD051A3R9CAB2A
LD051A4R7CAB2A
LD051A5R6CAB2A
LD055A331KAB2A
LD055A391KAB2A
LD055A3R9CAB2A
LD055A5R6CAB2A
LD055C104MAB2A
12103C334JAT4A
12105C334JAT4A
1210YC334JAT4A