产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG166HN1F43E2VG
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 207500
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA(42.5x42.5)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1660000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF55370K00BEEA70
CMF55370K00BERE70
CMF5537K000BEEA70
CMF5537K000BERE70
CMF5537K400BEEA70
CMF5537K400BERE70
CMF5537K900BEEA70
CMF5537K900BERE70
CMF55383K00BEEA70
CMF55383K00BERE70
CMF5538K300BEEA70
CMF5538K300BERE70
CMF5538K800BEEA70
CMF5538K800BERE70
CMF5539K700BEEA70
CMF5539K700BERE70
CMF5539R200BEEA70
CMF5539R200BERE70
CMF553K1600BEEA70
CMF553K1600BERE70