产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG166HN1F43E2VG
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 207500
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA(42.5x42.5)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1660000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1808JA258P20BKRUYX
FG22C0G2E683JRT00
1812JA250472KSRSYX
CAS18C680MAGGC
2220JA250152MJTUYX
C4532NP02A473J200KA
UQCFVA101JAT2A\500
1206J0100333JCT
1206J0160333JCT
C330C184J5G5TA
C330C224J5G5TA
C330C124J1G5TA
C330C154J1G5TA
C330C563J2G5TA
C330C683J2G5TA
C330C823J2G5TA
C330C104J2G5TA
C330C563JAG5TA
C330C683JAG5TA
C330C823JAG5TA