产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG166HN2F43E1VG
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 207500
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA(42.5x42.5)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1660000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
510D225M063AA3D
510D226M016AA3D
510D335M063AA3D
510D336M010AA3D
510D476M6R3AA3D
510D685M050AA3D
511D107M010AA4D
511D226K035AA3D
511D226M035AA4D
511D226M050AA4D
511D476M016AA4D
511D476M025AA4D
380LX471M350A032
MAL211890014E3
630D226M035CC2A
630D226M050CC2A
AFK108M35P44T-F
ELXM201VSN331MP30S
B43634A2567M000
UBX1C222MHL