产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMB6R2F43I2G
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 225400
- 供应商器件封装 :
- 1760-FCBGA(42.5x42.5)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 53248000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 597000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
B32671P5224K289
ECQ-UBAF104VH
B32529C0155J289
FKS2D024701K00KSSD
SMDTC03150TA00KS00
B32652A7223J189
B32652A7223J289
B32652A7333K189
B32671P4224J289
B32671P4224K289
B32652J1103K000
B32672L8153K000
BFC246757103
BFC246757123
BFC237018224
LDECA1820KA0N00
MKP385212200JC02R0
MMK5103K1000J05L4BULK
MKP385213125JC02W0
MKP385218100JC02W0