产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMB6R2F43I2G
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 225400
- 供应商器件封装 :
- 1760-FCBGA(42.5x42.5)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 53248000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 597000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC60H2641BSRE5
RNC60H3242BSRE5
RNC60H1503BSRE5
RNC60H1002BSRE5
RNC60H4593BSRE5
RNC60H1722BSRE5
RNC60H4372BSRE5
RNC60H82R5BSRE5
RNC60H9762BSRE5
RNC60H89R8BSRE5
RNC60H8872BSRE5
RNC60H1371BSRE5
RNC60H98R8BSRE5
RNC60H7322BSRE5
RNC60H1042BSRE5
RNC60H4322BSRE5
RNC60H1801BSRE5
RNC60H1802BSRE5
RNC60H1000BSRE5
RNC60H1212BSRE5