产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMB6R2F43I2G
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 225400
- 供应商器件封装 :
- 1760-FCBGA(42.5x42.5)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 53248000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 597000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RCMT0149901FHS14
RCMT0120000FHS14
RCMT0145300FHS14
RCMT0124901FHS14
RWM08455602FB25E1
RWM08455102FB25E1
RWM08454702FB25E1
RLP03100R0BB15
RLP0347R50BB15
RLP03450R0BB15
RLP0390R90BB15
RLP0320R00BB15
RLP03249R0BB15
RLP0315R00BB15
RLP03300R0BB15
RLP0318R00BB15
RLP0310R00BB15
HTS05231006JKB19
HTS05232006JKB19
Y0011160K000V9L