产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMB6R2F43I2LG
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 225400
- 供应商器件封装 :
- 1760-FCBGA(42.5x42.5)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 53248000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 597000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SG73S1JTTD60R4D
SG73S1JTTD5761D
SG73S1JTTD40R2D
SG73S1JTTD6041D
SG73S1JTTD51R0D
SG73S1JTTD4642D
SG73S1JTTD4423D
SG73S1JTTD42R2D
SG73S1JTTD5602D
SG73S1JTTD4421D
SG73S1JTTD4701D
SG73S1JTTD5492D
SG73S1JTTD6190D
SG73S1JTTD5362D
SG73S1JTTD4531D
SG73S1JTTD5103D
SG73S1JTTD4750D
SG73S1JTTD4023D
SG73S1JTTD4303D
SG73S1JTTD4991D