产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXEA9N3F45C2LG
产品详情
- I/O 数 :
- 840
- LAB/CLB 数 :
- 317000
- 供应商器件封装 :
- 1932-FBGA,FC(45x45)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1932-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 53248000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 840000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2ATTD5362F10
RN73H2ATTD4302F10
RN73H2ATTD49R3F10
RN73H2ATTD4930F10
RN73H2ATTD3832F10
RN73H2ATTD4532F10
RN73H2ATTD51R7F10
RN73H2ATTD3600F10
RN73H2ATTD3740F10
RN73H2ATTD3120F10
RN73H2ATTD3571F10
RN73H2ATTD4021F10
RN73H2ATTD5692F10
RN73H2ATTD3651F10
RN73H2ATTD3161F10
RN73H2ATTD56R0F10
RN73H2ATTD4991F10
RN73H2ATTD3241F10
RN73H2ATTD54R9F10
RN73H2ATTD3090F10