产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGSMD8N3F45C2LG
产品详情
- I/O 数 :
- 840
- LAB/CLB 数 :
- 262400
- 供应商器件封装 :
- 1932-FBGA，FC（45x45）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1932-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 51200000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 695000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
VJ0402D5R1BXCAC
VJ0402D5R1BXCAP
VJ0402D5R1BXXAC
VJ0402D5R1BXXAJ
VJ0402D5R1BXXAP
VJ0402D5R1CLAAC
VJ0402D5R1CLAAJ
VJ0402D5R1CLAAP
VJ0402D5R1CLBAC
VJ0402D5R1CLBAJ
VJ0402D5R1CLBAP
VJ0402D5R1CLCAC
VJ0402D5R1CLCAJ
VJ0402D5R1CLCAP
VJ0402D5R1CLXAC
VJ0402D5R1CLXAJ
VJ0402D5R1CLXAP
VJ0402D5R1CXAAC
VJ0402D5R1CXAAJ
VJ0402D5R1CXAAP
